回家的诱惑

2026年第32周主要宏观经济数据_我的网站

80s

一 | 　　主要宏观经济数据　　社会融资规模增量：初步统计，2026年前7个月社会融资规模增量累计为22.25万亿元，比上年同期少1.74万亿元。（中国人民银行）　　社会融资规模存量：初步统计，2026年7月末社会融资规模存量为463.27万亿元，同比增长7.4%。 8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。（中国人民银行）　　货币供应量数据：7月末，广义货币（M2）余额355.51万亿元，同比增长7.7%。狭义货币（M1）余额115.46万亿元，同比增长4%。流通中货币（M0）余额14.82万亿元，同比增长11.6%。所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。

二 | 会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。

三 | 芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。

四 | 前7个月净投放现金7255亿元。 拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。（中国人民银行）　　人民币贷款数据：7月末，本外币贷款余额286.07万亿元，同比增长5%。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。

五 | 月末人民币贷款余额282.29万亿元，同比增长5.1%。硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。前7个月人民币贷款增加10.38万亿元。

六 | 拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。

七 | 散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。（中国人民银行）　　全国居民消费价格指数：7月，受国际输入性因素影响，居民消费价格指数（CPI）环比下降0.1%，同比上涨0.5%，扣除食品和能源价格的核心CPI环比上涨0.3%，同比上涨0.9%，CPI总体保持温和上涨。1—7月平均，全国CPI比上年同期上涨0.9%。拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。（国家统计局）　　全国工业生产者出厂价格指数：2026年7月份，全国工业生产者出厂价格同比上涨3.5%，环比下降0.7%。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：责任编辑：红茶文章内容举报

。工业生产者购进价格同比上涨5.5%，环比下降1.0%。1—7月平均，工业生产者出厂价格比上年同期上涨1.8%，工业生产者购进价格上涨2.8%。（国家统计局）　　行业数据　　广告业收入：上半年全国从事广告业务的头部企事业单位共实现收入10373.8亿元，同比增长11.3%，广告产业发展增势强劲。（市场监督管理总局）　　民政事业支出：今年上半年，我国民政事业累计支出2436亿元。其中，城市最低生活保障589.2万人，农村最低生活保障3346.2万人，城乡特困人员救助供养493.7万人，享受困难残疾人生活补贴1202.7万人，享受重度残疾人护理补贴1687.1万人。

八 | （民政部）　　行业指数　　中国电商物流指数：2026年7月份中国电商物流指数为111.2点，环比回落0.2点。各分项指数中，库存周转率指数、物流时效指数、履约率指数、满意率指数有所回升，总业务量指数、农村业务量指数、人员指数、实载率指数、成本指数小幅回落。

Current article:http://hyr.runtunpaixufenjuduishuang.pics/list_es5zm2/ckojybe.html

Published on:00:00:00